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測試原理
在封閉腔室中，放置陽極靶材，充入氣體，保持一定的真空度，在陽極和陰極之間加載高壓，會發生輝光放電現象。電離的氣體離子會轟擊、侵蝕陽極靶材。靶材原子會因此向四周擴散，在磁力的束縛下在一定范圍內沉積，最終在樣品表面形成一個均勻的鍍層。這個鍍層可以抑制荷電，減小熱損傷，提高二次電子產率，從而改善掃描電鏡觀察效果。
平時使用時，最常見靶材的是金靶。正是這個原因，離子濺射儀也俗稱“噴金儀”。然而，為了獲得更細小的晶粒尺寸、更薄的連續鍍層，有時候也會使用其他靶材（比如鉻、鉑金、銅）。
技術參數
樣品腔尺寸：圓柱形，直徑150mm x高度120mm；
樣品腔真空度：極限真空度：＜0.1Pa，工作真空度：0-10Pa，恒壓控制；
樣品臺：可以裝載樣品8-15個，高度可調范圍為40mm；
靶材：Au 靶為標配，Pt，Cu（選件）規格：直徑57mm x 0.1mm厚；
濺射電流：微處理器控制，安全互鎖，可調，最大電流200mA，程序化數字控制；
濺射頭：低電壓平面磁控管，靶材更換快速，環繞暗區護罩；
真空計：皮拉尼真空計，測量范圍：0.01Pa-常壓；
真空泵：雙級直連式高速真空泵，抽速：66L/min，真空度：10-2Pa；
厚度監控：使用高分辨厚度監控儀，精確測定所鍍膜的厚度；（選配）
操作方式：觸摸屏控制，手動和自動模式可選，操作簡便；
機箱設計：長寬高40*35*50cm，堅固防腐蝕的箱體，帶有電源、電壓、電流、真空度等顯示。
樣品腔尺寸：圓柱形，直徑150mm x高度120mm；
樣品腔真空度：極限真空度：＜0.1Pa，工作真空度：0-10Pa，恒壓控制；
樣品臺：可以裝載樣品8-15個，高度可調范圍為40mm；
靶材：Au 靶為標配，Pt，Cu（選件）規格：直徑57mm x 0.1mm厚；
濺射電流：微處理器控制，安全互鎖，可調，最大電流200mA，程序化數字控制；
濺射頭：低電壓平面磁控管，靶材更換快速，環繞暗區護罩；
真空計：皮拉尼真空計，測量范圍：0.01Pa-常壓；
真空泵：雙級直連式高速真空泵，抽速：66L/min，真空度：10-2Pa；
厚度監控：使用高分辨厚度監控儀，精確測定所鍍膜的厚度；（選配）
操作方式：觸摸屏控制，手動和自動模式可選，操作簡便；
機箱設計：長寬高40*35*50cm，堅固防腐蝕的箱體，帶有電源、電壓、電流、真空度等顯示。
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